农业部三电合一项目库--花生地膜覆盖控制下针栽培法应抓好哪几项技术环节?

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花生地膜覆盖控制下针栽培法应抓好哪几项技术环节?
花生地膜覆盖控制下栽培法应主要抓好两个技术环节。一、A环节。地膜覆盖栽培采用AnM栽培法时，应改起垄筑畦覆膜为平地植膜成畦。播种后立即或出苗前5天在播种穴膜上盖5厘米高的小土堆；若先覆膜后播种，可插一指形小孔播种，并同时盖小土堆。等花生幼苗的子叶节自行升出膜面时，再把小土堆撤回畦沟内。如出苗前遇雨使土堆结块，出现裂缝，而子叶节尚未升出膜面时，应及时消除裂缝，以防芽苗过早曝光。这样，出苗孔远较常规法为小。如有个别幼苗的子叶节仍在膜面以下，可将植株周围的土壤轻轻下按，使子叶节露出膜面外。子叶节升出膜面，还可从根本上解决茎枝横伸膜内的问题，省去了常规需多次理蔓出膜的操作。二、M环节。地膜覆盖花生实施M环节的方法是，于花生下针盛期，北方春花生约于7月中旬，在花生植株基部，直径约20厘米的膜面上，撒1厘米厚的土以扶持果针先端l至7毫米内的分生延长区，增强其穿膜入土力，增加结果数。