农业部三电合一项目库--水稻排盘后盘孔内配方施基肥规范？

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水稻排盘后盘孔内配方施基肥规范？
水稻排盘后盘孔内配方施基肥规范：待秧板沉实不裂缝时排盘，以每盘施氮素0.8至1.2克，同时配合施用磷、钾肥，其中氮、五氧化二磷和氧化钾的比例是一比一比一，这样不仅节省配制肥料盘的用工，而且肥料集中在盘孔内的盘土中，肥效好，利用率高，秧苗素质好。